锡银铜锡膏-高温锡膏-无铅焊料

 无铅高温锡膏采用*的助焊膏与氧含量*少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，金属成分锡银铜具卓越的连续印刷性。是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。此外，本产品所用之助焊膏，采用具有高信赖度的非离子*剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*性。另无铅锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品，以满足客户不同产品及不同工艺之要求。
二、产品特点
    1．具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

    2．印刷滚动性及落锡性好，对焊盘也能完成精美的印刷；
    3．印刷后数小时依然保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
   
    4．可适应不同档次焊接设备的要求，无须在充氮环境下完成焊接，能适应较宽的回流焊炉温度范围；
    5．连续印刷时，其粘度和粘着力变化*少，寿命长，*过12小时仍不会变干，能保持良好的印刷效果；
   6．焊接后残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求；
   7．具有较佳的I*测试性能，不会产生误判。