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返修台的主要特点：
精准的光学对位系统 本机的光学对位系统图像清晰，*大可放大至元器件的230倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。
多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，标准BGA返修台报价该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以*作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并能储存N组温度设定参数，*可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，*PCB边缘器件损伤及PCB变形，*主板维修的*，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。标准BGA返修台报价