标准BGA返修台价格

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返修台的主要特点：
*的*保护功能
焊接或拆焊完毕后具有报警功能；在温度失控情况下，电路能自动断电；机器运行过程温度*过设定的上限温度，将自动停止加热，拥有多种保护功。
ZM-ZQ1050自动植球机是由*的工控机控制系统、*的十二轴运动控制系统、高清晰的视觉定位系统、便捷的操作系统、精准的温控系统和*的*保护系统组成。通过*智能模块化的软硬件，实现了对各种BGA芯片的植球功能。
本设备可自动分选、自动吸取和自动放置0.3mm、0.35 mm、 0.4 mm、 0.45 mm、 0.5 mm、 0.55 mm、 0.6 mm、 0.65 mm和0.76 mm锡球。且不需使用钢网, 标准BGA返修台价格可避免锡球撒落及浪费的现象。
适用于菱形且边长为10mm～48mm、厚度为0.5mm～5mm的各种有铅或无铅BGA芯片。机器能自动定位、自动识别BGA的大小与厚度。
根据BGA芯片及锡球的大小。无论是有铅或无铅的锡膏，本设备能自动调整锡膏的挤压量，对BGA芯片的焊盘上直接自动有序的输出锡膏。无需在BGA芯片上涂刷助焊膏，避免了频繁的更换钢网和清洗钢网的现象。
自动植球机内置两个机械手，可360°旋转。具有自动压平、取料、卸料功能，可根据具体的位置需要,进行自动调整。标准BGA返修台价格