芯片维修设备

芯片维修设备，芯片维修设备，深圳BGA生产厂家,深圳BGA返修台生产厂家,*BGA返修台生产厂家,*家全自动BGA返修台制造商-卓茂科技,bga返修台*卓茂科技,于2013年携ZM-R6821参加阿尔及利亚展会,圆满成功.卓茂产品出口160多个*,工厂,个体*品牌,bga返修设备!*bga返修设备返修制造商--卓茂科技,BGA返修设备生产厂家,卓茂BGA生产厂家,卓茂BGA返修台生产厂家,卓茂BGA返修设备生产厂家,BGA焊接生产厂家,BGA焊台生产厂家,BGA返修生产厂家,三温区BGA返修台生产厂家,二温区BGA返修台生产厂家,红外BGA返修台生产厂家,芯片维修设备


卓茂科技-精心呵护您的“芯”
选择“卓茂”您的“芯”*有困惑！
卓茂让您的“芯”*不会老

公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的*芯片维修设备设备制造商，公司已获得*高新技术企业证书、深圳知名品牌、*AAA认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品芯片维修设备台已获得*的自主知识产权证书及发明*30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“*、*、诚信”的经营理念，成为了*10万用户**，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品*世界各地。芯片维修设备

   我们真诚的期待，在您*的产品生产的诸多链条中，有我们的返修设备参与完成的重要一环，让您的产品惠及**。

   卓茂科技10年专注，*家全自动芯片维修设备设备制造商，*10万芯片维修设备台用户**，没有*好只有更好、*设备*制造。

BGA返修台的主要参数：
PCB尺寸:Max410×370mmMin65×65mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L640×W630×H900mm
测温接口：1个
机器重量：68kg
芯片维修设备外观颜色：白色
电源:AC220V±10％50/60Hz
总功率：Max4850W
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋*智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，*温控,精度可达±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置*夹具

BGA返修台的主要特点：
精准的光学对位系统 返修台的对位采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具有分光双色、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度和亮度。通过摇杆来控制光学镜头前后左右自由的移动，*观测BGA的四角与锡球的对位状况。X、Y轴采用千分尺微调，Ф角度采用步进驱动控制，精度可达±0.02mm。配置 15″高清液晶显示器。
多功能人性化的操作系统 返修台采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，伺服电机+丝杆传动，能*控制对位点和加热点，具有自动贴装、焊接和自动拆焊功能。第三温区（预热箱）可沿X、Y轴作大幅度的移动，芯片维修设备适合BGA在PCB板上不同位置时均可返修，激光灯快速定位，定位后电磁铁锁定。温度可设置6段升温和6段降温控制，并能储存100组温度设定参数，*可根据不同BGA进行调用。
*的*保护功能 返修台设置了焊接或拆焊完毕后均具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重*温保护功能。温度参数的设置带有*保护，*任意修改其数值等多项*保护及*呆功能，具有*的*保护功能，*在任何异常状况下返修PCB时，都可避免元器件损坏及机器自身损毁。芯片维修设备