标准BGA返修台

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公司简介：
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返修台的主要特点：
本机采用松下伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，X形红外激光快速定位，6-8段升降温设定，并可选配自动接料和喂料系统；
本机采用三温区*控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板*预热，以*膨胀系数均匀板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警*在触摸屏显示；
采用*K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，标准BGA返修台并结合松下PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度；同时外置4个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的*分析和校对；
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；标准BGA返修台