BGA焊接报价

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公司简介：
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返修台的主要特点：
外形尺寸：L1000×W680×H900mm
测温接口：4个
机器重量：97kg
BGA焊接报价电源:AC220V±10％50/60Hz
总功率：Max5300W
加热器：上部温区1200W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯。
温度控制：K型热电偶闭环控制:上下*测温,温度精准范围±3℃
定位方式：V型卡槽定位
PCB尺寸:Max410×370mmMin65×65mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L640×W630×H900mm
测温接口：1个
机器重量：68kg
BGA焊接报价电源:AC220V±10％50/60Hz
总功率：Max4850W
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋*智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，*温控,精度可达±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置*夹具
PCB尺寸:Max450×375mmMin22×22mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L850×W800×H830mmBGA焊接报价