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返修台的主要特点:
*三温区控温系统 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度*控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,深圳BGA厂家并可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,可使PCB板受热均匀。 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能*避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。深圳BGA厂家 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能*避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。 选用*K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示七条温度曲线和存储50组用户数据,且可用U盘拷贝储存上万组数据,并具有*曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。深圳BGA厂家

设备名称

深圳BGA厂家

型号/规格

ZM-12P-2

品牌/商标

卓茂