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返修台的主要特点：
精准的光学对位系统 返修台的对位采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具有分光双色、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度和亮度。通过摇杆来控制光学镜头前后左右自由的移动，BGA返修*观测BGA的四角与锡球的对位状况。X、Y轴采用千分尺微调，Ф角度采用步进驱动控制，精度可达±0.02mm。配置 15″高清液晶显示器。
多功能人性化的操作系统 返修台采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，伺服电机+丝杆传动，能*控制对位点和加热点，具有自动贴装、焊接和自动拆焊功能。第三温区（预热箱）可沿X、Y轴作大幅度的移动，BGA返修适合BGA在PCB板上不同位置时均可返修，激光灯快速定位，定位后电磁铁锁定。温度可设置6段升温和6段降温控制，并能储存100组温度设定参数，*可根据不同BGA进行调用。BGA返修