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BGA返修台的主要参数：
适用芯片：2×2~60×60mm
外置测温口：4个
对位方式：激光灯视觉对位
工作方式：简单易行的手动模式
机器重量：58kg BGA焊接价格
电源:AC220V±10％50/60Hz
总功率：Max4850W
加热器功率:上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋*智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，*温控,精度可达±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置*夹具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L850×W665×H790mm
BGA焊接价格测温接口：1个
机器重量：70kg
外观颜色：黑色全自动BGA返修台

BGA返修台的主要特点：
④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，*PCB边缘器件损伤及PCB变形，*维修工件的*，能适应各种BGA封装尺寸的返修。
*的*保护功能本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的*护网，*灼伤人手和物件掉落；BGA焊接价格在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重*温保护功能。温度参数带*保护，*任意修改等多项*保护及*呆功能，具有*的*保护功能，*避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
本机采用松下伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，X形红外激光快速定位，6-8段升降温设定，并可选配自动接料和喂料系统；
本机采用三温区*控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板*预热，以*膨胀系数均匀板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警*在触摸屏显示；BGA焊接价格