三温区BGA返修台报价

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公司简介:
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返修台的主要特点:
保护功能,*避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,三温区BGA返修台报价开*码保护和修改功能,同时显示7条温度曲线和存储多组用户数据,并具有*曲线分析功能;
多功能人性化的操作界面,该机触摸屏界面设置调试界面操作界面,以*作业中误设定;温度参数带*保护,*随意修改;
BGA
拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重*温保护功能;
该机配有压力传感器和光学感应器,通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度;以*不压坏BGA芯片;能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修,适应无铅制程需求;三温区BGA返修台报价

设备名称

三温区BGA返修台报价

型号/规格

ZM-R680E

品牌/商标

卓茂