BGA返修设备价格

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BGA返修台的主要参数：
加热器功率：上部温区1200W下部温区1200WIR温区4500W
电气选材：松下PLC＋松下伺服系统＋8〃真彩触摸屏＋*智能温度控制模块

温度控制：K型热电偶闭环控制
定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自动定位
PCB尺寸:Max400×550mmMin15×20mm适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L890×W790×H1000mm(不包括显示支架)
BGA返修设备价格测温接口：4个
机器重量：140kg
外观颜色：银蓝色
总功率5700W
上部加热功率1200W
下部加热功率第二温区1200W，第三温区3300W
电源AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸650×800×790mm(不包括显示支架)
定位方式V字形卡槽,PCB支架可任意方向调整并外配*夹具

BGA返修台的主要特点：
*的*保护功能 本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，BGA返修设备价格拥有双重*温保护功能。温度参数带*保护，*任意修改等多项*保护及*呆功能，具有*的*保护功能，*避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，*PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；
上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可*控制对位点与加热点；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做;
采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦功能；并配有自动色差分辨和亮度调节装置；可调节成像清晰度；BGA返修设备价格