二温区BGA返修台

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BGA返修台的主要参数：
PCB尺寸：Max370×430mmMin10×20mm
电气选材：触摸屏＋明纬电源＋PLC＋高灵敏度温度模块
放大倍数：3×-54×倍二温区BGA返修台
适用芯片：2×2-80×80mm
外置测温端口：2个(可扩展)
工作方式：电驱
贴装精度：X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
二温区BGA返修台外观颜色：冷灰色
机器重量：80kg
总功率：5900WMax
上部加热功率：500W
底部加热功率：5400W
电源：AC220V±10%50/60Hz
电气选材：大连理工

BGA返修台的主要特点：
多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以*作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可*控制对位点与加热点，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；启动后*间推移，在触摸屏内显示3条温度曲线，二温区BGA返修台温度*控制在±3℃，加热温度、时间、斜率、冷却、报警*在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② 对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，*的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，*“观测*角”的遗漏问题；X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位*，精度可达±0.01mm。配有+形红外激光快速定位, 定位后自动锁定。 ③ 可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上*进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的U*端口下载、打印、保存和分析曲线。