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返修台的主要特点：
该机采用三温区*控温，*、二温区可设置6段升(降)温+6段恒温控制，第三温区大面积IR加热器对PCB板*预热，以*膨胀系数均匀PCB板不变形。
采用*K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，保持温度偏差在±1度；同时外置测温接口实现对温度的精密检测。
PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确BGA返修设备厂家，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，*PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可*控制贴装位置；配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换。
采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，具分光、放大、微调等功能。BGA返修设备厂家