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公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的*BGA返修设备制造商，公司已获得*高新技术企业证书、深圳知名品牌、*三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品BGA返修台已获得*的自主知识产权证书及发明*30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“*、*、诚信”的经营理念，成为了*10万用户**，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品*世界各地。

   我们真诚的期待，在您*的产品生产的诸多链条中，有我们的返修设备参与完成的重要一环，让您的产品惠及**。

   卓茂科技10年专注，*家全自动BGA返修设备制造商，*10万BGA返修台用户**，没有*好只有更好、*设备*制造。

返修台的主要特点：
精准的光学对位系统
 返修台的光学对位采用松下视觉自动对位系统，利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图象处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装，BGA焊接贴装精度可达+/-0.025mm。所采集的图象可放大、缩小和微调，使图象显示更清晰。配置 15″高清液晶显示器
*智能化的操作系统
 返修台采用电脑操作，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。BGA焊接上部加热装置和贴装头*设计，由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度控制，可*控制对位点与加热点，实现全自动识别吸料和贴装高度，具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。工作温度可设置8段升温和8段恒温控制，并能储存上万组温度设置参数和记忆上万组不同BGA芯片加热点和对位点，*可根据不同BGA进行调用。BGA焊接