BGA返修设备

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BGA返修设备BGA返修设备价格,BGA返修设备报价,BGA返修设备生产厂家——联系人: 白先生(销售总监)
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公司简介:
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的*BGA返修设备制造商,公司已获得*高新技术企业证书、深圳知名品牌、*三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉,公司主营产品BGA返修设备已获得*的自主知识产权证书及发明*30多项并已通过国际CE认证,公司秉承*、*、诚信的经营理念,成为了*10万用户**,公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处,产品*世界各地。

  
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联系人: 白先生(客户总监)
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参数:
●电气选材:智能可编程温度控制系统,支持电脑通讯
●温度控制:K型热电偶闭环控制:上下*测温, 温度精准范围±3
●定位方式:V型卡槽定位BGA返修设备
PCB 尺寸: Max 410×370 mm Min 65×65 mm
●适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
●外形尺寸:L640×W630×H900 mm
●测温接口:1
●机器重量:68kg
●外观颜色:白色
●电 : AC 220V±10 50/60Hz
●总功率: Max 4850WBGA返修设备
●加热器功率: 上部温区800W 下部温区1200W IR温区 2700W
●电气选材:PLC可编程控制器+大屏幕真彩触摸屏+*智能温度控制模块
●温度控制:K型热电偶闭环控制,*温控, 精度可达±3
●定位方式:V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置*夹具
PCB 尺寸: Max 450×375mm Min 22×22 mm
 
●适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
●外形尺寸:L850×W800×H830 mm
 
●测温接口:1
●机器重量:75kg
●外观颜色:黑色
●总功率: 5100W
●上部加热功率: 1200WBGA返修设备
●下部加热功率: 第二温区1200W,第三温区(IR)2700W
●电源: AC220V±10     50/60Hz
●外形尺寸 700×650×880mmL×W×H
●定位方式: V字型卡槽,PCB支架可XY 任意方向调整并外配*夹具
●温度控制: K型热电偶(K Sensor)闭环控制,*控温,精度可达±3度;
PCB尺寸: Max 370×430mm   Min 10×20 mm
●电气选材: 触摸屏+明纬电源+PLC+高灵敏度温度模块
●放大倍数 3×-54×倍BGA返修设备
●适用芯片: 2×2-80×80mm
●外置测温端口: 2(可扩展)
●工作方式 :电驱
●贴装精度: XY轴和R角度采用千分尺微调,精度可达±0.01MM
●外观颜色 :冷灰色
●机器重量 80kg
●总        率:5900W  Max
●上部加热功率:500W
●底部加热功率:    5400W                          
●电          AC    220V±10%   50/60Hz
●电 :大连理工BGA返修设备

设备名称

BGA返修台

型号/规格

zm-7000

品牌/商标

卓茂