红外BGA返修台

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公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的*红外BGA返修台设备制造商，公司已获得*高新技术企业证书、深圳知名品牌、*三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品红外BGA返修台台已获得*的自主知识产权证书及发明*30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“*、*、诚信”的经营理念，成为了*10万用户**，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品*世界各地。

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返修台的主要特点：
多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以*作业中误设定红外BGA返修台；上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可*控制对位点与加热点，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；启动后*间推移，在触摸屏内显示3条温度曲线，温度*控制在±3℃，加热温度、时间、斜率、冷却、报警*在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② 对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，红外BGA返修台*的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，*“观测*角”的遗漏问题；X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位*，精度可达±0.01mm。配有+形红外激光快速定位, 定位后自动锁定。 ③ 可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上*进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的U*端口下载、打印、保存和分析曲线。 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，*PCB边缘器件损伤及PCB变形，*维修工件的*，能适应各种BGA封装尺寸的返修。红外BGA返修台