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BGA返修台的主要参数：
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整+红外激光对位
PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L1000×W680×H900mm
*BGA返修台价格测温接口：4个
机器重量：97kg
外观颜色：银蓝色
电源:AC220V±10％50/60Hz
总功率：Max5300W
加热器：上部温区1200W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯。
温度控制：K型热电偶闭环控制:上下*测温,温度精准范围±3℃
定位方式：V型卡槽定位

BGA返修台的主要特点：
精准的光学对位系统
 返修台的光学对位采用松下视觉自动对位系统，利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图象处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装*BGA返修台价格，贴装精度可达+/-0.025mm。所采集的图象可放大、缩小和微调，使图象显示更清晰。配置 15″高清液晶显示器
*智能化的操作系统
 返修台采用电脑操作，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部加热装置和贴装头*设计，由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度控制，可*控制对位点与加热点，实现全自动识别吸料和贴装高度，具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。工作温度可设置8段升温和8段恒温控制，并能储存上万组温度设置参数和记忆上万组不同BGA芯片加热点和对位点，*可根据不同BGA进行调用。
*的*保护功能
返修台配置光栅保护，机器在*运行的状态下*BGA返修台价格，光栅信号若被挡到机器立即停止运行，保护人身*；伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止，有自我保护功能，顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态，具有*的*保护功能
 *的三温区控温系统 返修台可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热， 能*避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精准检测，可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。*BGA返修台价格