BGA返修设备报价

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返修台的主要特点：
机器重量：140kg
总功率5700WBGA返修设备报价
上部加热功率1200W
下部加热功率第二温区1200W，第三温区3300W
电源AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸650×800×790mm(不包括显示支架)
定位方式V字形卡槽,PCB支架可任意方向调整并外配*夹具
温度控制K型热电偶（KSensor）闭环控制，*控温，精度可达±1度；
PCB尺寸Max400×450mmMin10×20mm
电气选材松下伺服系统＋台湾触摸屏＋松下PLC＋德国发热板
放大倍数10x-100x倍
对位系统摇杆控制,CCD彩色高清成像系统
适用芯片2X2-80X80mm
触摸屏7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa*屏,可外接U*接口
外置测温端口4个(可扩展)
BGA返修设备报价工作方式电驱
贴装精度X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
机器重量80kg
电源:AC220V±10％50Hz±3
总功率：Max6750W
加热器功率：上部温区1200W下部温区1200WIR温区4200W
电气选材：步进运动控制系统＋大屏真彩触摸屏＋*智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制；*温控,精度可达±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整+红外激光对位
PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mmBGA返修设备报价