BGA焊台价格

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BGA返修台的主要参数：
温度控制K型热电偶（KSensor）闭环控制，*控温，精度可达±1度；
PCB尺寸Max400×450mmMin10×20mm
电气选材松下伺服系统＋台湾触摸屏＋松下PLC＋德国发热板
放大倍数10x-100x倍BGA焊台价格
对位系统摇杆控制,CCD彩色高清成像系统
适用芯片2X2-80X80mm
触摸屏7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa*屏,可外接U*接口
外置测温端口4个(可扩展)
工作方式电驱
贴装精度X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
BGA焊台价格机器重量80kg
电源:AC220V±10％50Hz±3
总功率：Max6750W
加热器功率：上部温区1200W下部温区1200WIR温区4200W
电气选材：步进运动控制系统＋大屏真彩触摸屏＋*智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制；*温控,精度可达±3℃

BGA返修台的主要特点：
在*放大倍数不变的前提下，可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，*的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，*“观测*角”的遗漏问题， X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位*，精度可达±0.01MM，配15〃 高清液晶显示器;
本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的*护网，*灼伤人手和物件掉落;
贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，BGA焊台价格并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准准；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能;
可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上*进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的U*端口下载、打印、保存和分析曲线；
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，*PCB板变形，*焊接效果；
*的三温区控温系统
 返修台可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能*避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。BGA焊台价格