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*的三温区控温系统 ZM-R7000可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热, 能*避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自BGA植球由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精准检测,可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。BGA植球
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