BGA植球,NVIDIA.工厂指定使用的品牌BGA植球

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公司简介:
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的*BGA植球设备制造商,公司已获得*高新技术企业证书、深圳知名品牌、*三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉,公司主营产品BGA植球已获得*的自主知识产权证书及发明*30多项并已通过国际CE认证,公司秉承*、*、诚信的经营理念,成为了*10万用户**公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处,产品*世界各地。

  
我们真诚的期待,在您*的产品生产的诸多链条中,有我们的返修设备参与完成的重要一环,让您的产品惠及**。

  
卓茂科技10年专注,*家全自动BGA植球设备制造商,*10BGA植球用户**,没有*好只有更好、*设备*制造。


返修台的主要特点:
该机配有压力传感器和光学感应器BGA植球,通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度;以*不压坏BGA芯片;能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修,适应无铅制程需求;
*的三温区控温系统 ZM-R7000可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热, 能*避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自BGA植球由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精准检测,可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。BGA植球

设备名称

BGA植球

型号/规格

ZM-ZQ1050

品牌/商标

卓茂