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返修台的主要特点:
*的三温区控温系统① 上下温区为热风加热,IR预热区(350×220)为红外加热,温度*控制在±3℃,上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制,并能存储100组温度曲线,*可根据不同BGA进行调用;② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能*避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量;③ IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀;外置测温接口实现对温度的精密检测,可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对BGA焊台厂家;④ 上下热风加热器的风量均可调节,可应对不同大小BGA;
多功能人性化的操作系统① 该机采用高亮度摸屏人机界面,*温度控制系统,选用*K型热电偶控制,实时温度曲线在触摸屏上显示;上部温区可手动前后左右方向自由移动;② 配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身*;③ BGA焊接区支撑顶针,可微调支撑高度以*PCB变形;④ 多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;⑤ 采用横流风扇*对PCB板进行冷却,以*PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;⑤ 可以自动统计回流时间,使用更方便。⑥ 加热完成后,触摸屏自动切换到休眠状态,同时自动关闭风机,可降低环境噪音并*使用寿命。BGA焊台厂家
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ZM-PCM-350
卓茂