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返修台的主要特点：
每次BGA芯片自动植球完工时BGA焊台报价，内置机械手会自动将植好的BGA芯片送到加热器处经过加热、恒温、冷却处理，机械手再次将成品送到接料盒。
*三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度*控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能*避免在返修过程中PCB板的变形；BGA焊台报价通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用*K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有*曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。BGA焊台报价