光学BGA返修台报价

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返修台的主要特点：
多功能人性化的操作系统 ZM-R7000采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，伺服电机+丝杆传动，能*控制对位点和加热点，具有自动贴装、焊接和自动拆焊功能。第三温区（预热箱）可沿X、Y轴作大幅度的移动，光学BGA返修台报价适合BGA在PCB板上不同位置时均可返修，激光灯快速定位，定位后电磁铁锁定。温度可设置6段升温和6段降温控制，并能储存100组温度设定参数，*可根据不同BGA进行调用。
*的*保护功能 ZM-R7000设置了焊接或拆焊完毕后均具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重*温保护功能。温度参数的设置带有*保护，*任意修改其数值等多项*保护及*呆功能，具有*的*保护功能，*在任何异常状况下返修PCB时，都可避免元器件损坏及机器自身损毁。光学BGA返修台报价