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深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的*三温区BGA返修台设备制造商,公司已获得*高新技术企业证书、深圳知名品牌、*三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉,公司主营产品三温区BGA返修台台已获得*的自主知识产权证书及发明*30多项并已通过国际CE认证,公司秉承“*、*、诚信”的经营理念,成为了*10万用户**,公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处,产品*世界各地。
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返修台的主要特点:
*的*保护功能 返修台设置了焊接或拆焊完毕后均具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重*温保护功能。温度参数的设置带有*保护三温区BGA返修台,*任意修改其数值等多项*保护及*呆功能,具有*的*保护功能,*在任何异常状况下返修PCB时,都可避免元器件损坏及机器自身损毁。
*三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可在底部IR预热区内手动X、Y方向自由移动;温度*控制在±3℃,上下部发热器可同时设置6段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,使PCB板受热均匀。三温区BGA返修台 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能*避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用*K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示七条温度曲线和存储50组用户数据,且可用U盘拷贝储存上万组数据,并具有*曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。三温区BGA返修台
三温区BGA返修台
ZM-6821
卓茂