BGA焊台

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公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的*BGA返修设备制造商，公司已获得*高新技术企业证书、深圳知名品牌、*三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品BGA返修台已获得*的自主知识产权证书及发明*30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“*、*、诚信”的经营理念，成为了*10万用户**，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品*世界各地。

   我们真诚的期待，在您*的产品生产的诸多链条中，有我们的返修设备参与完成的重要一环，让您的产品惠及**。

   卓茂科技10年专注，*家全自动BGA返修设备制造商，*10万BGA返修台用户**，没有*好只有更好、*设备*制造。

返修台的主要特点：
贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准确；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能。
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，*PCB板变形，*焊接效果。
*的*保护功能
返修台配置光栅保护，机器在*运行的状态下，BGA焊台光栅信号若被挡到机器立即停止运行，保护人身*；伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止，有自我保护功能，顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态，具有*的*保护功能
 *的三温区控温系统 返修台可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热， 能*避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精准检测，可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。BGA焊台