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公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的*BGA设备制造商，公司已获得*高新技术企业证书、深圳知名品牌、*AAA认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品BGA台已获得*的自主知识产权证书及发明*30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“*、*、诚信”的经营理念，成为了*10万用户**，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品*世界各地。BGA

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   卓茂科技10年专注，*家全自动BGA设备制造商，*10万BGA台用户**，没有*好只有更好、*设备*制造。

BGABGA的主要参数：
转塔：伺服马达驱动
供料：*震动器BGA
压合精度：±0.05
机器重量：110KG
性能与特点：
本机专门为耳机芯和胶盖自动压合的一种新型设备
自动送胶件
自动识别胶件的方向
BGA到位自动检测
精密压合，快速下行，缓慢压入，下压力无级可调，保护了膜片不受到冲击力的破坏
转塔伺服驱动加减速机，分度精准
人机界面友好
PLC逻辑控制系统稳定
*系数高
电源：AC220V±10％50/60Hz
加热功率：300W卓茂BGA返修设备

BGABGA的主要特点：
贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准准；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能;
可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点BGA，并能在触摸屏上*进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的U*端口下载、打印、保存和分析曲线；
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，*PCB板变形，*焊接效果；
该机采用台湾高清触摸屏人机界面BGA，PLC控制，开*码保护和修改功能,同时显示7条温度曲线和存储多组用户数据，并具有*曲线分析功能；
多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以*作业中误设定；温度参数带*保护，*随意修改；
BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重*温保护功能；BGA