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返修台的主要特点:
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上部加热装置和贴装头一体化设计,芯片维修设备丝杆传动,Z轴运动为松下伺服控制系统,可*控制对位点与加热点;配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360度任意旋转,易于安装和更换,可按客户要求定做;
采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光、放大、微调、自动对焦功能;并配有自动色差分辨和亮度调节装置;可调节成像清晰度;
在*放大倍数不变的前提下,可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,芯片维修设备*的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,*“观测*角”的遗漏问题, X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位*,精度可达±0.01MM,配15〃 高清液晶显示器;
本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;并加装钛合金的*护网,*灼伤人手和物件掉落; 芯片维修设备
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ZM-PCM-350
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