BGA焊接厂家

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公司简介:
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卓茂科技10年专注,*家全自动BGA焊接厂家设备制造商,*10BGA焊接厂家用户**,没有*好只有更好、*设备*制造。

返修台的主要特点:
XY轴和R角度均采用千分尺微调,对位*,精度可达±0.01MM,配15 高清液晶显示器。
本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重*温保护功能;并加装钛合金的*护网,BGA焊接厂家*灼伤人手和物件掉落。
贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制,并能自动贴装、焊接、拆卸;BGA贴装位置控制准确;BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能。
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却,*PCB板变形,*焊接效果。
该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修,适应无铅制程需求;同时也能满足各种有铅制程需求。BGA焊接厂家

设备名称

BGA返修设备厂家

型号/规格

ZM-R680E

品牌/商标

卓茂