红外BGA返修台价格

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返修台的主要特点：
该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求；同时也能满足各种有铅制程需求。
ñ*的三温区控温系统① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度*控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储100组温度曲线，红外BGA返修台价格*可根据不同BGA进行调用；② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能*避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；④ 上下热风加热器的风量均可调节，可应对不同大小BGA； 红外BGA返修台价格