BGA返修报价

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BGA返修台的主要参数：
对位系统：伺服驱动+松下视觉自动对位系统
温度控制：K型热电偶闭环控制，*控温，精度可达±3度
定位方式：V型卡槽，配*夹具和压条
PCB尺寸：Max500×600mm；Min10×20mm
适用芯片：2×2~80×80mm BGA返修报价
外置测温口：5个
工作方式：电脑智能化操作
贴装精度：X、Y、Z轴和ф角度调节均采用伺服驱动，精度可达±0.025mm
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括显示支架）
机器重量：400kg
BGA返修报价功率：Max3300W
加热器功率：上部温区800WIR温区2400W
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置*夹具
温度控制：K型热电偶(KSensor)闭环控制，*控温，精度可达±3℃；

BGA返修台的主要特点：
自动植球机内置两个机械手，可360°旋转。具有自动压平、取料、卸料功能，可根据具体的位置需要,进行自动调整。
配有高清晰的视觉定位系统和15〞液晶显示器，*贴装对位精度可达±0.025mm。
在全封闭的环境下工作，在人为或者设备部分装置失控的情况下，该设备将自动暂停（包括在该装置前面工作的机构），不影响后面工序各装置的工作，在检查出问题点后方可继续工作。*避免在任何异常状况下BGA芯片及元器件损坏及机器自身损毁。
本设备操作简单、BGA返修报价快捷，自动化程度高、速度快、精度高，植入的锡珠时间≤Ü0.3秒/颗，植入锡珠的精度≤Ü0.025mm；在很大程度上降*和*精度。
多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以*作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并能储存N组温度设定参数，*可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，*PCB边缘器件损伤及PCB变形，*主板维修的*，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。BGA返修报价