供应田村锡膏/SAC305锡膏/TLF-204-NH
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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一般特性：
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品名 |
TLF-204-NH |
测试方法 |
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合金构成（%） |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
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融点（℃） |
216-220 |
DSC 测定 |
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焊料粒径（μm） |
25-41 |
激光分析 |
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助焊剂含量（%） |
12 |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量（%） |
0 |
JISZ3197(1999) |
|
粘度（Pa·s） |
210 |
JISZ3284(1994) |
|
触变指数 |
0.55 |
JISZ3284(1994) |
助焊剂之中和残留成分中卤素含有量：
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样 品 |
卤素（ppm） |
||
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F（氟） |
Cl（氯） |
Br（溴） |
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①助焊剂之中 |
73.00 |
32.00 |
17.00 |
|
②助焊剂残留中 |
64.00 |
72.00 |
12.00 |
|
空基板 |
78.00 |
15.00 |
5.00 |
样品：①锡膏中含有的助焊剂
②把锡膏印在铜板上，过回流焊后残留的助焊剂
检测装置：离子色谱法（ICS-2000）
验前处理：燃烧样品、气体回收
此款锡膏*：
l 使用无卤素助焊剂；
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 针对空气回流焊也能取得较好的焊接性；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
l 免清洗锡膏，具有高信赖性。
TLF-204-NH
田村锡膏
