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产品属性
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一般特性:
品名 |
TLF-204-41 |
测试方法 |
合金构成(%) |
Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 |
JISZ3282(1999) |
融点(℃) |
216-220 |
DSC测定 |
焊料粒径(μm) |
25-38 |
激光分析 |
焊料颗粒形状 |
球状 |
JIS Z 3284(1994 |
助焊剂含量(%) |
11.3 |
JISZ3284(1994) |
卤素含量(%) |
0.0 |
JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) |
210 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏*:
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
l 芯片周边锡珠基本不会产生;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 在
l 焊接性能良好,对于各种不同*件都显示出卓越的湿润性;
l 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
TLF-204-41
田村锡膏