供应田村锡膏/SAC305锡膏/TLF-204-111A
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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一般特性：
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品名 |
TLF-204 |
测试方法 |
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合金构成（%） |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
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融点（℃） |
216-220 |
DSC测定 |
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焊料粒径（μm） |
25-40 |
激光分析 |
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助焊剂含量（%） |
11.6 |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量（%） |
低于0.1 |
JISZ3197(1999) |
|
粘度（Pa·s） |
215 |
JISZ3284(1994) |
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触变指数 |
0.53 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏*：
● 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
● 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
● 能*降低空洞；
● 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
● 在
● 能*减少对于镀金端子焊接时的焊剂飞溅现象；
● 即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性；
● 芯片周边锡珠基本不会产生。
TLF-204-111A
田村锡膏
