图文详情
产品属性
相关推荐
一般特性:
品名 |
TLF-206-107 |
测试方法 |
合金构成(%) |
Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 |
JISZ3282(1999) |
融点(℃) |
216-221 |
DSC测定 |
焊料粒径(μm) |
20-38 |
激光分析 |
锡膏含量(%) |
88.8 |
JISZ3284(1994) |
卤素含量(%) |
0 |
JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) |
180 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏*:
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l *印刷时也能显示良好的稳定性;
l 印刷时暂停一段时间后依然具有良好的稳定性;
l 能*降低空洞;
l 能**预加热时锡膏的塌陷问题;
l 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性;
l 在
TLF-206-107
田村锡膏