图文详情
产品属性
相关推荐
无铅锡膏TLF-204-107(SH)系采用球形的无铅锡粉以及*助焊剂炼制而成,于*铅,对地球*有很大帮助。连其助焊剂即使不加以清洗,*性依然优异。
1.*
1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2) 减少空洞**。
3) 连续印刷时无粘度的经时变化,可获得稳定的印刷效果。
4) 对CSP微小焊盘也有良好的润湿性。
5) 对无铅,高炉温也有良好的耐热性。
6) 不加清洗也有良好的*性。
2.特性
锡膏TLF-204-107(SH)的各项特性,如下表1及表2所示:
表 1
项 目 |
特 性 |
试 验 方 法 |
合金成分 |
锡96.5 / 银3.0 / 铜0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
融 点 |
216 ~ |
使用DSC检测 |
锡粉粒度 |
25 ~38μm |
使用镭射光折射法 |
锡粉形状 |
球状 |
JIS Z 3284附属书1 |
助焊液含量 |
10.9 % |
JIS Z 3284(1994) |
氯 含 量 |
0.0 % |
JIS Z 3284 (1999) |
粘度 |
185 Pa.s |
JIS Z 3284附属书6
Malcom PCU型粘度计 |
表 2
项目 |
特 性 |
试 验 方 法 |
水溶液电阻试验 |
1 x 104 Ω˙cm以上 |
JIS Z 3197(1999) |
*缘电阻试验 |
1 x 109 以上 |
JIS Z 3284(1994附属书3 2型基板,加热根据回流炉 |
流移性试验 |
|
把锡膏印刷于瓷制基板上,以 |
溶融性试验 |
几无锡球发生 |
把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e* |
焊锡扩散试验 |
70 % 以上 |
JIS Z 3197(1986) 6.10 |
铜板腐蚀试验 |
无腐蚀情形 |
JIS Z 3197 (1986) |
残渣粘着性试验 |
合 格 |
JIS Z 3284(1994)附属书12 |
助焊剂类型 |
ROL1范畴 |
J-STD |
TLF-204-107(SH)
田村锡膏