供应田村锡膏/SAC305锡膏/TLF-204-151
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
相关推荐
一般特性:
|
品名 |
TLF-204-151 |
测试方法 |
|
合金构成（%） |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
|
融点（℃） |
216-220 |
DSC 测定 |
|
焊料粒径（μm） |
25-41 |
激光分析 |
|
助焊剂含量（%） |
11.2 |
JISZ3284(1994) |
|
卤素含量（%） |
0.05以下 |
JISZ3197(1999) |
|
粘度（Pa·s） |
200 |
JISZ3284(1994) |
|
触变指数 |
0.53 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏*：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 能**预加热时锡膏的塌陷问题；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
TLF-204-151
田村锡膏
