供应田村锡膏/SAC305锡膏/TLF-204-167
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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特点：
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 高温回流下具有优良的可焊性；
l 无需清理焊剂残余即可获得卓越的*性能
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品名 |
特性 |
测试方法 |
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合金成分 |
Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 |
JISZ3282（1999） |
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融点 |
216~220oC |
DSC测定 |
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焊料粒径 |
20~38μm |
激光分析 |
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焊料颗粒形状 |
球状 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
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助焊剂含量 |
11.7% |
JIS Z 3284（1994） |
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卤素含量 |
0.0% |
JIS Z 3197（1999） |
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粘度 |
200Pa·s |
25 oC 粘度计测量 |
TLF-204-167
田村锡膏
