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产品属性
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一般特性:
品名 |
TLF-204-SMY |
测试方法 |
合金构成(%) |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
融点(℃) |
216-220 |
DSC 测定 |
焊料粒径(μm) |
25-41 |
激光分析 |
助焊剂含量(%) |
12.1 |
JISZ3284(1994) |
卤素含量(%) |
0 |
JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) |
190 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏*:
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
l 能*减少气泡的产生;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 即使针对CSP等微小*件也显示了良好的焊接性能;
l 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性;
l 免清洗型产品,信赖性良好;
l 根据J-STD
TLF-204-SMY
田村锡膏