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产品属性
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一般特性:
品名 |
TLF-206 |
测试方法 |
合金构成(%) |
Sn 95.5 / Ag 3.9 / Cu 0.6 |
JISZ3282(1999) |
融点(℃) |
216-221 |
DSC测定 |
焊料粒径(μm) |
20-41 |
激光分析 |
焊料颗粒形状 |
球状 |
JIS Z 3284(1994 |
助焊剂含量(%) |
11.6 |
JISZ3284(1994) |
卤素含量(%) |
0 |
JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) |
200 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏*:
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 在
l 使用J-STD级L0助焊剂,具有高*性;
l 焊接性能良好,对于各种不同*件都显示出卓越的湿润性;
l 无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性。
TLF-206-93F
田村锡膏