供应田村锡膏/SAC305锡膏/TLF-204-85
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
相关推荐
一般特性：
|
品名 |
TLF-204-85 |
测试方法 |
|
合金构成（%） |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
|
融点（℃） |
216-220 |
DSC 测定 |
|
焊料粒径（μm） |
25-41 |
激光分析 |
|
助焊剂含量（%） |
12.3 |
JISZ3284(1994) |
|
卤素含量（%） |
0.01%以下 |
JISZ3197(1999) |
|
粘度（Pa·s） |
220 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏*：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 能*抑制立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 焊接性能良好，对于各种不同*件都显示出卓越的湿润性；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
TLF-204-85
田村锡膏
