供应田村锡膏/SAC305锡膏/TLF-204-SIS
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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一般特性：
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品名 |
TLF-204-SIS |
测试方法 |
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合金构成（%） |
Sn/Ag3.0/0.5Cu |
JISZ3282(1999) |
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融点（℃） |
216-220 |
DSC 测定 |
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焊料粒径（μm） |
25-36 |
激光分析 |
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助焊剂含量（%） |
12.0 |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量（%） |
低于0.05 |
JISZ3197(1999) |
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粘度（Pa·s） |
210 |
JISZ3284(1994) |
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触变指数 |
0.56 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏*：
l *下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性；
l 有良好的粘度，印刷型，焊接性稳定，所以72小时能连续使用；
l 在高温预热时对微小焊盘有良好的熔融性；
l 能**预加热时锡膏的塌陷问题；
l 通过助焊剂流动性*和柔*，能*发生I*误判断。
TLF-204-SIS
田村锡膏
