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产品属性
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一般特性:
品名 |
TLF-401-11 |
测试方法 |
合金构成(%) |
Sn42.0/Bi 58.0 |
JISZ3282(1999) |
融点(℃) |
139 |
DSC 测定 |
焊料粒径(μm) |
25-45 |
激光分析 |
助焊剂含量(%) |
9.5 |
JISZ3284(1994) |
卤素含量(%) |
0 |
JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) |
210 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏*:
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/铋)制成;
l 可用普通空气回流焊接;
l 回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 焊接性能良好,对于各种不同*件都显示出卓越的湿润性。
TLF-401-11
田村锡膏