PCIM：用于 11kW LLC 车载充电器的绕线组件模块
日期：2023-03-27
AMD EPYC 嵌入式 9004 系列发布
日期：2023-03-27
技嘉声称下一代锐龙CPU今年将登陆AM5
日期：2023-03-27
EPC新推ePower IC，可在不同功率预算提高功率密度和简化设计
日期：2023-03-24
艾迈斯欧司朗推出110μm小孔径表面贴装EEL，提升工业自动化应用
日期：2023-03-23
瑞萨电子发布全新RZ／T2L工业用MPU 可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制
日期：2023-03-23
意法半导体发布活动跟踪/骨传导二合一传感器，节省入耳式和头戴式耳机的空间和电能
日期：2023-03-23
安森美开发IGBT FS7开关平台，性能领先，应用工业市场
日期：2023-03-22
Microchip推出全新MPLAB SiC电源模拟器，助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案
日期：2023-03-22
英特尔传闻将引入 2nm 箭湖-S 发布到 H1 2024
日期：2023-03-22
Littelfuse扩展电子保险丝保护集成电路系列，以满足更为多样化、高标准的应用需求
日期：2023-03-21
RECOM推出高性能型R－78Kxx 开关稳压器
日期：2023-03-21
Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC
日期：2023-03-21
打造“性能续航小超人”！iQOO Z7系列售价1299元起
日期：2023-03-21
ST - 意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合BluetoothLE SoC 和 STM32 无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷
日期：2023-03-20
真我GT Neo5 SE宣布将搭载第二代骁龙7 +处理器
日期：2023-03-20
SK海力士的300层3D NAND可提高SSD性能并降低成本
日期：2023-03-20
英飞凌推出 AIROC CYW43022 Wi－Fi 5 和 蓝牙 二合一产品
日期：2023-03-20
意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器 具有SESIP3 安全性，为物联网量身定制
日期：2023-03-20
英特尔的至强W9-3495X可以消耗1，900W的功率
日期：2023-03-17
XMOS推出XVF3800：广泛应用于不同领域的高性能语音处理器
日期：2023-03-17
意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本
日期：2023-03-17
Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性
日期：2023-03-17
TDK推出紧凑型大电流扼流圈
日期：2023-03-17
Microchip扩大安全认证IC产品系列
日期：2023-03-16
Fluke TiX870／TiX875／TiX880／TiX885／TiX1060 大师系列红外热像仪全新上市!
日期：2023-03-16
Diodes公司推出 60V 额定同步降压转换器，提高汽车负载点 (PoL) 产品应用的效率
日期：2023-03-16
Spectrum仪器推出行业领先的全新M5i．33xx PCIe数字化仪
日期：2023-03-15
AMD推出第四代 AMD EPYC 处理器，为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能
日期：2023-03-15
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
日期：2023-03-15
