ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产

日期：2025-05-28

芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破

日期：2025-05-27

英飞凌推出650 V CoolGaN G5双向开关，提升功率系统的效率和可靠性

日期：2025-05-27

荣耀 400 系列创新突破，边框窄至 1.45mm 成荣耀最窄黑边

日期：2025-05-26

真我 Neo7 Turbo 携 7200mAh 泰坦电池，成续航新霸主

日期：2025-05-26

坚固密封的电力连接器适用于电动汽车

日期：2025-05-26

OPPO Find X9 Pro 配置曝光：后置三摄 + 2 亿潜望长焦来袭

日期：2025-05-23

Littelfuse发布TLSM系列轻触开关，为高使用率设备提供200万次长使用寿命

日期：2025-05-23

艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求

日期：2025-05-23

思特威发布 4MP 新品 SC4336H

日期：2025-05-23

海信发布全球首台1000nits激光电视探索X1 Ultra

日期：2025-05-22

Microchip推出成本优化的高性能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品

日期：2025-05-22

贸泽开售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗蓝牙SoC 为无线IoT产品提供优异的处理能力

日期：2025-05-22

艾迈斯欧司朗推出新型蓝绿光激光二极管，助力DNA测序功率实现五倍跃升

日期：2025-05-22

英特尔发布全新GPU，AI和工作站迎来新选择

日期：2025-05-21

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

日期：2025-05-21

入门级混合信号示波器登场，PicoScope3000E 系列再扩容

日期：2025-05-21

高通计划 2025 骁龙峰会发布新 PC 芯片，性能实现新飞跃

日期：2025-05-20

iQOO Neo10 Pro + 今晚登场，外观配置揭秘，价格成谜

日期：2025-05-20

瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线

日期：2025-05-20

NVIDIA 推出 NVLink Fusion，助力行业用户通过 NVIDIA 合作伙伴生态系统构建半定制 AI 基础设施

日期：2025-05-20

华为官宣：鸿蒙折叠电脑即将登场

日期：2025-05-19

华为 nova 14 系列今亮相，麒麟 9 系芯片搭配红枫镜头亮点足

日期：2025-05-19

Melexis MLX90427：安全可靠、高性能且低成本的位置传感器

日期：2025-05-19

Microchip推出MEC175xB系列器件，为嵌入式控制器引入硬件抗量子攻击能力

日期：2025-05-17

高通推出骁龙 7 Gen 4，CPU 性能提升 27%

日期：2025-05-17

联发科发布天玑 9400e，开启移动芯片新征程

日期：2025-05-16

ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用

日期：2025-05-16

英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK CoolGaN 功率模块，进一步扩大其氮化镓功率产品组合

日期：2025-05-16

OPPO Reno14系列亮相：引领新一季美学，首台为直播而生的手机

日期：2025-05-16