Amkor Technology Inc.将与IBM、特许半导体和三星电子合作,面向通用平台(Common Platform)技术的90纳米和65纳米倒装芯片封装及设计能力。
Amkor以前了几种90纳米及65纳米裸片和封装组合。正在为通用平台伙伴几种65纳米芯片。Amkor还开始45纳米工艺,面向下一代半导体应用。
通用平台技术是IBM、特许半导体和三星共同开发的,旨在创造一种开放的和灵活的设计及制造环境,适用于45纳米及更先进的工艺。Amkor参与通用平台技术方面的合作,将使更多的客户能够利用交叉代工制造方式。
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