Amkor 斥资 16 亿美元建造先进芯片封装工

　　总部位于美国的半导体巨头安靠科技 (Amkor Technology) 旗下的越南安靠科技 (Amkor Technology Vietnam) 正在寻求将其越南工厂的最大年产能提高两倍，从 12 亿片增至 36 亿片。
　　根据最近的一份项目报告，Amkor 在越南北部省份北宁市投资 16 亿美元的工厂希望将年产量从 420 吨扩大到 1,600 吨。该项目并不在越南销售其产品。
　　Amkor 的目标是从 9 月起同时进行部分运营和工厂扩建，并从 10 月开始实现稳定运营。
　　该工厂每年实际生产 4.2 亿件产品，相当于 147 吨。工厂现有员工 1,200 人，稳定运营时员工人数可增至 5,700 人。
　　2023 年 10 月，安靠科技 (Amkor Technology) 为其位于北宁省的工厂举行了盛大的开业典礼。该工厂位于 Yen Phong 2C 工业园区，占地 57 英亩（23.1 公顷），提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案，从先进的系统级封装 (SiP) 和内存生产开始。
　　该项目的初始投资资本为 5.296 亿美元。2024 年 7 月，Amkor 获得了 10.7 亿美元的额外投资证书。这比其原计划到 2035 年投资 16 亿美元提前了 11 年。
　　Amkor 于 2024 年第三季度在越南正式运营，去年出口收入达3375 亿越南盾（1330 万美元）。该公司补充说，2024 年，Amkor Technology 缴纳了 350 万美元的税款。
　　2023年10月，全球第二大外包半导体组装和测试 (OSAT) 服务提供商 Amkor 将于本周在越南开设新的先进封装工厂。该公司计划在该工厂的前两个阶段投资约 16 亿美元，专注于生产带有 HBM 内存的先进多芯片系统级封装。
　　该先进芯片封装工厂占地 57 英亩，位于 Yen Phong 2C 工业园区内。该工厂将拥有 200,000 平方米的专用洁净室空间，生产能力相当巨大。具体来说，截至 2021 年，GlobalFoundries 位于德累斯顿的 Fab 1 拥有约 52,000 平方米的洁净室空间， 截至 2021 年，该代工厂拥有的总洁净室空间为 255,000 平方米。如此大面积的设计是为了满足半导体行业对涉及硅中介层的先进封装方法日益增长的需求。同时，该公司没有披露该工厂每月/每年晶圆的生产能力和每月/每年百万小时的测试能力。
　　AMD、Apple、Intel、Nvidia 和Google等公司都使用先进的封装技术（例如台积电的 CoWoS）来构建其最先进的处理器，这些处理器旨在用于人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和工作站应用。据报道，台积电的 CoWoS 产能已连续几个季度售罄，因此 Amkor 的工厂在未来几个季度和几年内肯定会非常繁忙。
　　如上所述，新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装 (SiP) 和 HBM 内存集成，并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案，该公司表示，但没有强调任何特定的封装方法。Amkor 将需要许多复杂的工具，因为我们要处理先进的封装技术和巨大的洁净室空间。
　　与此同时，投资规模之大，尤其是为项目前两个阶段分配的 16 亿美元，凸显了该公司的雄心壮志。然而，建立这家工厂的影响深远，超出了 Amkor 的商业野心。它的存在大大推动了越南的经济轨迹，使其成为一个不断发展的半导体供应链中心。如此庞大的投资无疑将对越南工业部门产生连锁反应，从而带来潜在的就业机会和技术进步。
　　Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 表示：“越南这家最先进的工厂将帮助 Amkor 为客户提供无与伦比的地理覆盖范围，支持全球供应链，同时也支持区域供应链。这是我们的客户需要的安全可靠的供应链——在通信、汽车、高性能计算和其他关键行业。庞大而熟练的劳动力、战略位置和政府部门的支持使越南成为 Amkor 持续增长的理想地点。我们为与越南共同取得的成就感到自豪，并期待建立长期互利的合作关系。”