苹果、台积电、Amkor合作，将推动美国的半导体供应链

    　根据外媒了解，苹果、台积电 (TSMC) 和 Amkor 上个月组建的制造联盟将推动重建美国的半导体供应链。
　　全球第二大芯片封装商 Amkor 表示，计划在亚利桑那州投资 20 亿美元建造一座组装和测试设施，以支持台积电附近正在建设的半导体工厂。苹果是最大的客户之一，Amkor 预计该工厂将成为美国最大的先进封装工厂。

　　如果不重建芯片组装和测试等基本支持产业，就不可能重振处于电子行业顶峰的美国芯片制造。随着美国准备在今年年底之前支付 520 亿美元的《芯片法案》激励措施以帮助振兴国内产业，人们担心大部分支持将流向芯片制造商，许多人认为这些制造商不需要帮助。