Amkor 将投资 20 亿美元建设亚利桑那州包装厂

　　Amkor 首席执行官 Giel Rutten 表示：“美国半导体供应链的扩张正在进行中，作为总部位于美国的最大先进封装公司，我们很高兴能够带头增强美国的先进封装能力，”半导体公司、代工厂和其他供应链合作伙伴了解战略性扩大其地理足迹的必要性。我们在亚利桑那州建立新的先进封装和测试设施的公告清楚地表明，我们致力于帮助我们的客户确保有弹性的供应链，并成为强大的美国半导体生态系统的一部分。”
　　Amkor 已购买约 55 英亩的土地，并打算建造一个拥有超过 500,000 平方英尺洁净室空间的制造园区。
　　制造工厂的第一期目标是在未来两到三年内投入生产。
　　Amkor 计划为半导体的先进封装和测试提供大批量、领先的技术，以支持高性能计算、汽车和通信等关键市场。
　　Amkor 与 Apple 在皮奥里亚工厂的战略愿景和初始制造能力方面密切合作，该工厂将封装和测试附近台积电工厂为 Apple 生产的芯片。新工厂开业后，苹果将成为其第一个也是最大的客户。
　　Amkor 于 1984 年首次在大凤凰城地区开展业务。
　　亚利桑那州参议员马克·凯利 (Mark Kelly) 表示：“作为美国首批先进封装设施之一，这是减少微芯片供应链中对其他国家依赖的一大进步，在谈判《芯片和科学法案》时，我的一个首要任务是确保像 Amkor 这样的公司获得在亚利桑那州等地区开发弹性供应链所需的支持，这些地区在将微芯片制造带回美国方面处于领先地位。”
　　“Amkor 多年来一直是台积电的战略 OSAT 合作伙伴，”台积电首席执行官 CC Wei 表示，“台积电赞赏 Amkor 与我们在亚利桑那州一起投资半导体行业的未来。我们与 Amkor 一样，对其重大投资以及该设施将为台积电、我们的客户和生态系统带来的价值感到兴奋。”
　　Amkor 表示，如果该计划要继续进行，《芯片法案》的资金将至关重要。该公司表示已根据该法案申请资金，美国商务部表示将在今年年底前宣布第一批补贴。
　　10 月，Amkor 在越南开设了一家价值 16 亿美元的包装工厂。