消息称，台积电与Amkor联盟将对三星电子产生影响

　　三星电子和台积电正在美国的代工厂周围构建半导体生态系统，为争夺客户订单展开激烈争夺。
　　12月5日消息，全球第二大封装公司Amkor于4月30日宣布投资20亿美元（约合2.6万亿韩元）在美国台积电亚利桑那州工厂附近建设封装厂。例如连接多个芯片或将单个芯片堆叠得更高。
　　Amkor 一位官员表示，“我们将在我们的新工厂封装附近台积电亚利桑那州代工厂生产的苹果芯片。苹果将是该工厂的第一个也是最大的客户。” 台积电计划到2025年投资400亿美元，在亚利桑那州凤凰城建设晶圆代工厂。该生态系统需要台积电制造苹果设计的芯片并由 Amkor 进行封装。台积电代工厂和 Amkor 封装厂所在的亚利桑那州地区已经成为英特尔、ASML 和应用材料等半导体公司的中心。
　　有预测称，台积电与Amkor联盟将对三星电子产生影响。三星正在德克萨斯州泰勒建设一家代工厂，投资额为170亿美元。该工厂预计将于明年下半年开始量产芯片。台积电亚利桑那工厂已经在与三星激烈争夺代工订单，这让台积电与Amkor联盟成为不受欢迎的消息。
　　三星电子是否会通过在其泰勒工厂设立封装设施来回应台积电-Amkor 联盟也令人感兴趣。该公司去年底成立了先进封装（AVP）团队，并引入了2.5D和3D封装技术。最近，三星公布了其“GDP（GAA-DRAM-PACKAGING）战略”，该战略提供从内存供应到代工和封装的一切服务。人们越来越关注三星的泰勒工厂是否会成为其GDP战略的前线基地，以对抗台积电-Amkor联盟。