光刻版数据处理中的工艺涨缩问题
摘要:介绍了集成电路行业中在光刻版数据处理时的工艺涨缩问题,分别讨论了正涨缩和负涨缩问题,...
日期:2023-07-21阅读:105
63.5mm×127mm英寸UT1X光刻版的设计及制造
摘要:提出一种新的UT 1X光刻版规格:63.5mm×127mm,与原来的76.2mm×127mm的UTlX光刻版适用于...
日期:2023-07-21阅读:111
TD覆层处理技术
一. 技术简介 热扩散法碳化物覆层处理(Thermal Diffusion Carbide Coating Process),简称T...
日期:2023-07-21阅读:77
阵列波导光栅复用/解复用器新技术
摘要:阵列波导光栅是正在迅速发展的密集波分复用网络关键器件之一应用的热点。本文综述了阵列波...
日期:2023-07-21阅读:111
TC4/SiC扩散焊接工艺研究
摘 要:陶瓷/金属连接构成的复合构件作为结构材料可以获得金属、陶瓷的性能互补,并降低复合材...
日期:2023-07-21阅读:104
纳米电子/光电子器件概述
摘要:本文主要概述了纳米电子/光电子器件的分类,并提出发展纳米电子/光电子器件的几点建议。...
日期:2023-07-21阅读:121
光子晶体研究进展
光子晶体是八十年代末提出的新概念和新材料,迄今取得异常迅猛的发展,是一门正在蓬勃发展的有前...
日期:2023-07-21阅读:86
硅基光子晶体的研究
从真空管到超大规模集成电路,人类跨出了巨大的一步、半个世纪以来,电子器件的迅猛发展使其广泛...
日期:2023-07-21阅读:58
新型的光子晶体材料
1 光子晶体简介 随着人类科学技术的飞速发展,社会不断进步,人们对认识客观世界的能力提出越...
日期:2023-07-21阅读:72
光子晶体研究现状及发展趋势
具有不同介电常数的介质材料在空间上呈周期性变化时,在其中传播的光波的色散曲线将成带状结构,当...
日期:2023-07-21阅读:146
光子晶体的概念
作为一种新的物理概念,光子晶体(Photonic Crustal)的诞生是在1981年,由美国物理学家E. Yablo...
日期:2023-07-21阅读:111
PID调节器对制备纳米钛薄膜的重要作用
摘要:简述了IBAD(离子束辅助沉积)法制备纳米钛膜的过程中,关键工艺因素是如何将衬底温度维持...
日期:2023-07-21阅读:101
自组装半导体量子点在纳米电子器件中的应用
摘要:随着微电子工艺逐渐逼近其物理极限,具有量子特性的纳米电子器件的研制被提上日程。自组装...
日期:2023-07-21阅读:169
平面带隙结构在微波和毫米波集成电路中的应用
1引言 光子带隙结构是在1987年由UCLA的Yabnolovitch提出的,其基本工作...
日期:2023-07-21阅读:60
储氢碳纳米管与氢原子相互作用的量子力学研究
摘要:应用ONIOM方法对单壁碳纳米管储氢进行了研究,由高到低分别应用密度泛函(DFT)B3LYP 方法、...
日期:2023-07-21阅读:79
纳米材料涂层的界面分析
摘要:采用真空熔烧法制备了钴基合金-碳化钨复合纳米材料涂层,利用电子探针测得了界面两侧元素...
日期:2023-07-21阅读:69
溶胶-凝胶法制备AZO薄膜工艺参数的优化
摘 要:采用正交设计法,对溶胶-凝胶方法制备AZO薄膜的工艺参数进行了优化研究,确定了工艺参数...
日期:2023-07-21阅读:75
溶胶-凝胶工艺制备SrTiO3纳米薄膜的研究
摘 要:采用溶胶-凝胶方法,以醋酸锶、钛酸四丁酯为前驱体,乙酰丙酮为螯合剂,乙二醇甲醚为溶剂...
日期:2023-07-21阅读:115
国外半导体制造设备市场
摘要:概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场,探讨了半导体制造设备...
日期:2023-07-21阅读:114
晶体生长设备的真空系统设计
摘 要:阐述了降低真空系统漏气率的一些措施,包括真空系统设计中的结构设计、密封形式的选择、...
日期:2023-07-21阅读:33
半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力
摘要:在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的比重,设备利用率...
日期:2023-07-21阅读:99
SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下)
摘要:由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监...
日期:2023-07-21阅读:158
2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场
摘要:介绍了2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场。半导体设备市场步入温和下滑周期。1 2...
日期:2023-07-21阅读:85
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
摘要:概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了 CSP技...
日期:2023-07-21阅读:95
确好芯片KGD及其应用
摘要:本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用。 1 引...
日期:2023-07-21阅读:92
发展氮化镓集成电路的考虑
1引言 GaN是一种热学和化学性能都很稳定的化合物半导体材料,特别适于制造高温器件。其代...
日期:2023-07-21阅读:66
微波功率器件材料的发展和应用前景
1 概述 有Ge、Si、Ⅲ-V化合物半导体等材料制成的工作在微波波段的二极管、晶体管称为微波器件...
日期:2023-07-21阅读:94
电子俘获光存储技术
随着计算机和信息产业的发展,越来越多的信息内容以数字化的形式丰在、传输和保存。因此对大容量...
日期:2023-07-21阅读:77
基于uC/OS-II的变频器变结构控制系统设计
在油田生产中为了节省电能并减小故障率,变频器得到越来越多的应用。但由于油井负载的非周期大脉...
日期:2023-07-21阅读:34
如何加强信号路径的性能
信号路径的设计为系统设计工程师提供不少可供他们发挥的机会。以设有模拟/数字转换器的信号路径...
日期:2023-07-21阅读:63